頭皮結痂摳掉又結痂,可能是正常的生理現象,也可考慮與病理因素有關,如頭皮溼疹、脂溢性皮炎等,建議注意日常護理,必要時遵醫囑給予藥物治療,可以促進恢復。具體內容如下:
一、生理現象
頭皮受到外力的作用導致其損傷,容易形成結痂。癒合過程中強行把結痂摳掉,就會再次形成結痂。建議注意患處護理,不要強行扣除痂皮,避免導致面板二次損傷。
二、病理因素
1、頭皮溼疹
具體發病原因尚未完全明確,考慮與遺傳、內分泌、環境、理化因素等相關,頭部表層細胞受損引發溼疹,抓撓導致面板破損、出血,結痂後摳掉會再次形成創面,然後再次結痂。建議在醫生指導下外塗爐甘石洗劑、糠酸莫米鬆乳膏等。若瘙癢明顯,可配合口服氯雷他定片、鹽酸奧洛他定片等藥物治療。
2、脂溢性皮炎
容易發生於皮脂溢位的部位,是慢性炎症性面板病,具體發病原因尚未完全明確,考慮與遺傳、皮脂代謝等相關,主要表現為紅斑、皮疹、脫屑、瘙癢等,抓撓導致患處反覆結痂。建議注意飲食及生活習慣的調整,遵醫囑針對病因給予硝酸咪康唑軟膏、酮康唑軟膏、他克莫司乳膏等,必要時配合口服鹽酸奧洛他定片、維生素B6片、維生素B2片、伊曲康唑膠囊等藥物治療。
此外,還要了解是否與毛囊炎、頭癬、神經性皮炎等疾病相關,建議注意患處護理,避免抓撓導致細菌感染,必要時到醫院面板科進行診斷,明確原因後配合醫生治療。